事件：公司公告26H1中报：26H1 实现营业收入 190.26 亿元，同比+50.05%；归母净利润 32.87 亿元，同比+130.42%；扣非归母净利润 29.08 亿元，同比+111.0%。结合公司及行业近况，我们点评如下：
26Q2业绩落于指引区间上限，利润率环比大幅提升。单 Q2 26Q2 实现营业收入 108.85 亿元，同比+53.98%、环比+33.71%；归母净利润 21.29 亿元，同比+146.98%、环比+83.85%。26H1 归母净利率 17.28%，同比+6.03pct；26Q2 净利率 19.56%，同比+7.37pct、环比+5.34pct。净利率大幅上行的驱动力有二：一是毛利率显著抬升（26H1 毛利率 30.69%、同比+4.84pct，26Q2 毛利率 32.64%、环比+4.54pct），反映覆铜板提价与高速产品结构升级；二是收入高增带来费用率全面摊薄，销售/管理/研发费用率分别同比-0.45/-0.78/-0.26pct。
分业务来看：1）CCL业务：量、价、结构三线共振，提价能力充分验证。 26H1覆铜板销量 8714.01 万平方米、同比+14.24%，粘结片销量11574.88 万米、同比+12.43%，而覆铜板和粘结片收入达123.57 亿元、同比+47.74%——收入增速三倍于销量增速，隐含均价大幅上移，印证“供不应求+原材料涨价”背景下的提价落地与高速料占比提升。分地区看，内销收入148.35 亿元、同比+51.02%，毛利率29.36%、同比+5.86pct，是盈利改善主引擎；外销毛利率仅+0.57pct，改善幅度温和。2）PCB分部（生益电子）高增且盈利更优。合并口径印制线路板收入55.19 亿元、同比+52.03%，毛利率31.20%、同比+3.35pct；少数股东损益4.31 亿元、同比+119.58%，主要即生益电子利润放量的贡献。子公司梯队中江西生益为最大边际增量。江西生益营收18.76 亿元、同比+160.87%（二期项目2026 年上半年全部投产，新增年产 1800 万平方米覆铜板及3400 万米粘结片产能），净利润 1.85 亿元；苏州生益营收27.73 亿元、+36.53%，净利润2.85 亿元；陕西生益营收 21.54 亿元、+23.03%，净利润1.87 亿元
CCL业务受益涨价周期叠加AI产品放量驱动结构升级，AI PCB业务维持高景气。展望下半年，分业务看：（1）传统CCL业务：7月初，普通FR4-CCL及PP片价格已上涨15%。H2公司将继续推进"小步快跑"式涨价策略，凭借行业龙头地位和议价能力实现对上游原物料的供应资源的把控和成本顺畅传导并继续获取超额涨价收益。（2）AI CCL方面：生益科技此前公告，2026年向联瑞新材、扬州天启、山东星顺三家关联供应商的合计采购金额从3.91亿元大幅上调至11.2亿元（+186%），其中对联瑞新材采购额度由1.7亿元上调至3.1亿元（+82.35%）。山东星顺额度暴增+441%，与当前电子布（E-glass）行业性紧缺高度吻合，联瑞新材球形硅微粉采购+82%则对应AI-CCL填充材料的刚性放量。截至5月31日，生益对联瑞采购累计6266万元，仅占调整后全年额度的20.21%。1-5月均采购约1253万元；6-12月7个月需完成2.47亿元，月均约3529万元，环比1-5月近3倍增长。生益科技H2产能利用率将维持高位运行，江西二期高速CCL产能亦于6月11日全面满产，将为H2高速材料放量打下坚实基础。目前公司已实现对北美N客户Vera Rubin架构全部料号的突破，ASIC客户按计划陆续导入，今明年AI高速CCL供应份额有望随着产能释放而逐季提升，AI-CCL出货占比提升望驱动产品结构持续高端化，带动盈利能力跨周期向上、业绩弹性向上。（3）PCB业务：AI算力PCB需求强劲，子公司生益电子东莞、吉安两大AI PCB基地产能陆续开出，有望新增产值80亿元以上，AWS客户T3新品持续拉货放量，叠加800G交换机和国产算力需求不断导入，PCB业务有望保持高速增长趋势。
元股证券:ygzq.hk维持“****”评级。我们认为CCL行业景气持续向上，公司客户及产品矩阵优秀，稼动率望保持在较高水平，且公司成长属性凸显，S8/S9/S10/S11及PTFE等高速材料卡位优势凸显，看好其高端产品在AI算力、端侧、自主可控等领域不断取得积极进展。26H2上游铜箔加工费上涨、玻璃布供给偏紧（薄型布被AI专用低Dk布需求挤占），成本支撑叠加供需偏紧推动CCL涨价周期的持续时间和幅度均可能超出前期预期，且公司高速材料产能及出货规模快速增长，盈利能力有望得到持续提升。我们最新预测26-28年营收***/***/***亿，归母净利***/***/***亿，对应PE ***/***/***倍，PB ***/***/***倍。我们坚定看好公司在PCB上游材料的技术引领、核心卡位和长线空间以及优秀管理能力会持续被市场认知和发掘，26年高速板材放量将驱动新一轮高质量成长，中长线业绩有望超预期兑现，维持“****”评级。
风险提示：原材料价格波动、行业竞争加剧、需求不达预期、地缘政治风险加剧、技术升级不达预期。
团队介绍
鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，18年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。
团队成员：程鑫、谌薇、涂锟山、赵琳、研究助理（王焱仟、汤云鹏）。
团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。
投资评级定义
股票评级
以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：
强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上
增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间
中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间
回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上
行业评级
以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：
推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数
中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数
回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数
重要声明
特别提示
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